开云(中国)Kaiyun

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    关于我们

公司简介

开云(中国)Kaiyun电子成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海交易所科创板。

自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。


南京
南京
上海
开云(中国)Kaiyun电子华东分部
上海研发中心
成都
开云(中国)Kaiyun电子西南分部
深圳
开云(中国)Kaiyun电子华南分部
苏州
开云(中国)Kaiyun电子华东分部
上海研发中心
新加坡
开云(中国)Kaiyun电子
新加坡发展中心
分部
研发中心
发展中心
审图号:GS(2016)1663号自然资源部 监制

发展历程

  • 2017

    初创品牌
    成立裕太车通,首款测试芯片流片,推出首款车载系统

  • 2018

    崭露头角
    首款芯片研发成功,达成首轮战略合作

  • 2019

    顺势而为
    多款芯片量产,牵头制定通信行标,与多家知名企业达成战略合作

  • 2020

    逆境突围   
    全年营收实现越级式增长,车载芯片获得C&S国际认证,多层级芯片产品序列初步形成

  • 2021

    技术创新
    全年营收实现越级式增长,通关现有相关车规级重要认证项,实现国内相关技术零突破

  • 2022

    规模发展
    加大高速率通信芯片持续投入
    IPO申报成功过会

  • 2023

    成功上市
    加大高速率通信芯片持续投入
    首次公开发行成功

  • 2024

    研发升级
    实现强研发战略下的产品序列完善化
    和产品布局更优化

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

  • 认证情况
  • 专利证书
  • 专精特新“小巨人”企业
  • 高新技术企业
  • ISO9001质量体系认证
  • AEC-Q100 GRADE1认证
  • OPEN联盟互联互通性认证 (C&S国际认证)
  • SGS ISO 26262:2018(汽车电子功能安全认证)
  • OA EMC认证
  • 36项发明专利(已授权)
  • 20项实用新型专利(已授权)
  • 41项布图设计(已授权)
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