• 开云(中国)Kaiyun

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      关于我们

    公司简介

    开云(中国)Kaiyun电子成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海交易所科创板。

    自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。


    南京
    南京
    上海
    开云(中国)Kaiyun电子华东分部
    上海研发中心
    成都
    开云(中国)Kaiyun电子西南分部
    深圳
    开云(中国)Kaiyun电子华南分部
    苏州
    开云(中国)Kaiyun电子华东分部
    上海研发中心
    新加坡
    开云(中国)Kaiyun电子
    新加坡发展中心
    分部
    研发中心
    发展中心
    审图号:GS(2016)1663号自然资源部 监制

    发展历程

    • 2017

      初创品牌
      成立裕太车通,首款测试芯片流片,推出首款车载系统

    • 2018

      崭露头角
      首款芯片研发成功,达成首轮战略合作

    • 2019

      顺势而为
      多款芯片量产,牵头制定通信行标,与多家知名企业达成战略合作

    • 2020

      逆境突围   
      全年营收实现越级式增长,车载芯片获得C&S国际认证,多层级芯片产品序列初步形成

    • 2021

      技术创新
      全年营收实现越级式增长,通关现有相关车规级重要认证项,实现国内相关技术零突破

    • 2022

      规模发展
      加大高速率通信芯片持续投入
      IPO申报成功过会

    • 2023

      成功上市
      加大高速率通信芯片持续投入
      首次公开发行成功

    • 2024

      研发升级
      实现强研发战略下的产品序列完善化
      和产品布局更优化

    2017

    2018

    2019

    2020

    2021

    2022

    2023

    2024

    • 认证情况
    • 专利证书
    • 专精特新“小巨人”企业
    • 高新技术企业
    • ISO9001质量体系认证
    • AEC-Q100 GRADE1认证
    • OPEN联盟互联互通性认证 (C&S国际认证)
    • SGS ISO 26262:2018(汽车电子功能安全认证)
    • OA EMC认证
    • 36项发明专利(已授权)
    • 20项实用新型专利(已授权)
    • 41项布图设计(已授权)
    友情链接: